Пайка BGA. Плата ТВ LG. Часть 5 (финал). Процесс пайки (посадки) нового процессора

Пайка BGA. Плата ТВ LG. Часть 5 (финал). Процесс пайки (посадки) нового процессора. Паяю на безсвинце. 01. Плата помещается на подогрев. 02. Выставляем предварительную температуру низа 250 гр. С, с ростом 0.5гр.С/сек. 03. Выводим подогрев на максимум: с 250 до 350 гр. С. 04. Включаем галогенный излучатель предварительного разогрева. 05. Включаем верхнюю пушку, с ростом температуры от 240 до 270 гр. С, гр.С/сек. 06. При температуре верха 260-265 гр. С чип “усаживается“. Покачиваем чип. 07. Выключаем и