Печатная плата. Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например, на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. В видео мы подробно рассказали о процессе заполнения и преимуществах использования данной технологии. Подробнее о технологических возможностях и заказе в Резонит https://bi