Формовка, пайка и отмывка DIP/выводных/штырьевых компонентов. Сборка печатных плат. Техпроцессы.

Техпроцессы создания электроники. Формовка, пайка, отмывка DIP-выводных-штырьевых компонентов. Сборка печатных плат происходит в определённой последовательности и в этом видео я расскажу какие техпроцессы происходят и из чего они состоят. Основные этапы установки DIP компонентов на печатные платы и электронику: - Формовка DIP компонентов. - Установка Выводных компонентов. - Пайка штырьевых компонентов. - Отмывка DIP компонентов. - Тест качества сборки печатных плат. - Периодический контроль остатков флюса. Каждый из этапов имеет свой подход, инструменты, материалы и технологии. ?О водной отмывке печатных плат - ​ ? Поддержи канал донатом - ​ ? Для личных вопросов Телеграм - ​ ? Мой Инстаграм - ​ ? Монтаж печатных плат/консультации - ​ #DIP​ #пайка​ #электроника